在電路板生產(chǎn)過程中，助焊劑被廣泛使用以幫助焊接過程中的焊料流動(dòng)和附著。然而，這些助焊劑往往在焊接后會(huì)留下殘留物，這可能會(huì)導(dǎo)致電氣連接不良或短路。因此，助焊劑水基清洗劑用于清除這些殘留物，確保電路板的性能和可靠性。水基清洗劑由于其強(qiáng)大的清洗能力和溫和的成分，適用于各種電路板，包括單面板、雙面板及多層板。

高效清洗

助焊劑水基清洗劑具有優(yōu)異的清洗性能，可以有效去除焊接過程中形成的各種助焊劑殘留物，包括松香型、無鉛型和其他類型的助焊劑。它們通常通過噴淋或超聲波清洗等方法，確保徹底清除殘留物。

安全性和環(huán)保性

相比于傳統(tǒng)的有機(jī)溶劑型清洗劑，水基清洗劑的主要成分是水和少量的助劑，不會(huì)對(duì)操作人員的健康有影響，并減少了對(duì)環(huán)境的污染，符合更嚴(yán)格的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

不會(huì)損害電路板

水基清洗劑通常設(shè)計(jì)為溫和配方，不會(huì)對(duì)電子組件或電路板造成腐蝕或損害。這些清洗劑通常在經(jīng)過測(cè)試和認(rèn)證后，才能保證其對(duì)不同類型電路板和電子元件的兼容性。

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