PCBA線路板在加工生產(chǎn)過(guò)程中，需使用錫膏、助焊劑用來(lái)進(jìn)行焊接，錫膏內(nèi)也同樣含有助焊劑，而助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物，這些殘留物含有有機(jī)酸和可分解的電離子的殘留物，其中有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕電離子的殘留物，在通電過(guò)程中，因?yàn)閮珊副P(pán)之間電勢(shì)差的存在會(huì)造成電子的移動(dòng)，就有可能形成短路，使產(chǎn)品失效。并且目前電子產(chǎn)品的焊盤(pán)之間的間距越來(lái)越小，所以殘留物的存在更增大了短路的可能性，所以在生產(chǎn)過(guò)程中使用電子線路板清洗劑就變得非常重要。

電子線路板清洗劑的基本原理是通過(guò)高壓噴頭將清洗劑噴射到線路板表面，利用清洗劑的化學(xué)作用和噴射流的物理沖擊力，去除表面的污垢、灰塵、焊接殘留物等。清洗劑通常是基于水的溶液或有機(jī)溶劑，具有良好的去污性能且對(duì)線路板材料無(wú)腐蝕性。

電子線路板清洗劑噴淋清洗的步驟

準(zhǔn)備工作：在清洗之前，首先要斷開(kāi)電源，確保線路板處于安全狀態(tài)。然后，將清洗設(shè)備和噴淋系統(tǒng)準(zhǔn)備好，檢查清洗劑的濃度和噴頭的工作狀態(tài)。

預(yù)處理：在噴淋清洗之前，可以用氣吹或軟刷去除大顆粒的污垢，以提高清洗效果。

噴淋清洗：?jiǎn)?dòng)噴淋系統(tǒng)，將清洗劑均勻噴灑在線路板表面。噴灑時(shí)應(yīng)保持適當(dāng)?shù)木嚯x和角度，以確保清洗劑能夠覆蓋到每一個(gè)角落。通常建議噴灑時(shí)間為幾秒到十幾秒，視污垢的程度而定。

漂洗：清洗后可用去離子水進(jìn)行沖洗，以去除殘留的清洗劑和污垢，確保線路板表面無(wú)任何清洗劑的殘留。

干燥：將清洗后的線路板放置在通風(fēng)良好的環(huán)境中，或使用熱風(fēng)槍等工具加速干燥過(guò)程。確保在重新組裝之前，線路板完全干燥。

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